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华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片

来源:科创板日报

《科创板日报》18日讯,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。(记者 黄心怡)

责任编辑:于啸歌

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